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6月26日消息,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7月19日至21日在江蘇南京舉辦。大會(huì)以“芯紐帶,新未來(lái)”為主題,聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù),將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)三大主論壇。 (中新網(wǎng))
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