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斯瑞新材(688102)06月05日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：貴公司的光模塊芯片基座市場空間大概有多少個億呢？

斯瑞新材董秘：投資者您好！感謝您對公司的關注。光模塊芯片基座是光模塊的重要零組件，光模塊是光通信及人工智能（數據通信）產業的下游環節。隨著物/車聯網、工業互聯網、AR/VR等新技術的逐步應用與產業化帶來數據流量的快速增長，數據中心進一步向大型化、集中化轉變以及全球人工智能（數據通信）產業的爆發式增長，模型訓練和推理的算力需求不斷擴大，將帶動光模塊的快速發展。2022年，公司成功進入光模塊領域，并通過多家客戶的應用驗證，已開始實現批量穩定的供貨。2023年公司繼續擴大產能，支持光通信行業向400G、800G、1.6T快速發展。其他情況請參閱公司定期報告。祝您投資愉快！

投資者：董秘你好，我看到咱們公司有生產光模塊的芯片基座，請問該基座能夠應用在共封裝光學（cpo）上面嗎？

斯瑞新材董秘：投資者您好！感謝您對公司的關注。CPO是一種光電封裝技術，主要面向高傳輸速率數據中心應用，封裝更緊湊、集成度更高，是高速光模塊的關鍵技術之一。簡單來說，光電共封裝就是將光模塊向交換芯片靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離。目前公司生產的光模塊芯片基座，通過多家客戶的應用驗證，已開始實現批量穩定的供貨。2023年公司繼續擴大產能，支持光通信行業向400G、800G、1.6T快速發展。其他情況請參閱公司定期報告。祝您投資愉快！

投資者：董秘你好，我在咱們公司發布的調研紀要里面看到，咱們公司有進入到光模塊領域，這和同花順里面的共封裝光學（cpo）概念有什么聯系嗎？能詳細介紹下咱們公司光模塊的具體是幾百G的產品嗎？

斯瑞新材董秘：投資者您好！感謝您對公司的關注。CPO是一種光電封裝技術，主要面向高傳輸速率數據中心應用，封裝更緊湊、集成度更高，是高速光模塊的關鍵技術之一。簡單來說，光電共封裝就是將光模塊向交換芯片靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離。目前公司生產的光模塊芯片基座，通過多家客戶的應用驗證，已開始實現批量穩定的供貨。2023年公司繼續擴大產能，支持光通信行業向400G、800G、1.6T快速發展。其他情況請參閱公司定期報告。祝您投資愉快！

斯瑞新材2023一季報顯示，公司主營收入2.51億元，同比上升5.15%；歸母凈利潤2164.23萬元，同比下降30.75%；扣非凈利潤1870.22萬元，同比上升61.31%；負債率32.3%，投資收益-40.5萬元，財務費用307.73萬元，毛利率22.31%。

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級3家；過去90天內機構目標均價為20.5。近3個月融資凈流入1213.59萬，融資余額增加；融券凈流出891.3萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，斯瑞新材（688102）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力一般，營收成長性優秀。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

斯瑞新材（688102）主營業務：高強高導銅合金材料及制品、中高壓電接觸材料及制品、高性能金屬鉻粉、CT和DR球管零組件等高性能金屬材料的研發、生產和銷售。

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