晶升股份： 本次展會公司暫無進行新技術發布的計劃 世界訊息

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晶升股份(688478)06月21日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：貴公司你好，看到貴公司將參加SEMICON/FPDCHINA2023，請問貴公司將會展示什么新科技產品，謝謝

晶升股份董秘：尊敬的投資者，您好！本次展會公司暫無進行新技術發布的計劃。感謝您的關注！

投資者：請問貴公司產品能否應用于充電樁領域

晶升股份董秘：尊敬的投資者，您好!公司是一家半導體專用設備供應商，由公司設備所生長出的晶體進行加工后，其終端應用市場較為廣泛。感謝您的關注!

投資者：請問貴公司產品是否應用于機器人相關領域

晶升股份董秘：尊敬的投資者，您好!公司是一家半導體專用設備供應商，由公司設備所生長出的晶體進行加工后，其終端應用市場較為廣泛。感謝您的關注!

晶升股份2023一季報顯示，公司主營收入3838.7萬元，同比上升128.5%；歸母凈利潤243.94萬元，同比上升307.73%；扣非凈利潤0.06萬元，同比上升100.01%；負債率21.41%，投資收益61.22萬元，財務費用-4.49萬元，毛利率38.75%。

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家；過去90天內機構目標均價為39.36。近3個月融資凈流出64.89萬，融資余額減少；融券凈流出8012.88萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，晶升股份（688478）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標1星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

晶升股份（688478）主營業務：主要從事晶體生長設備的研發、生產和銷售。

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