一、引言

伴隨智能手機(jī)的高速發(fā)展，移動(dòng)處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)廠商ARM公司幾乎每年都更新CPU的核心架構(gòu)。從2018至2020年，ARM公司基于ARMv8架構(gòu)推出了三代Cortex-A76、Cortex-A77、Cortex-A78經(jīng)典CPU核心架構(gòu)。基于這幾代CPU架構(gòu)，芯片設(shè)計(jì)廠商也設(shè)計(jì)了多款性能優(yōu)秀的處理器產(chǎn)品。本文從A76微架構(gòu)開(kāi)始學(xué)習(xí)，通過(guò)對(duì)比每一代的變化，讓讀者了解處理器微架構(gòu)關(guān)鍵知識(shí)。下表給出了一些基于這三代ARM處理器架構(gòu)的典型處理器產(chǎn)品。

(資料圖)

二、從A76開(kāi)始了解ARM微架構(gòu)

從ARM的A76開(kāi)始，網(wǎng)絡(luò)上可以查詢到較多資料，例如我們可以從wikichip網(wǎng)站（en.wikichip.org）獲取到A76的完整微架構(gòu)框圖。

1. DSU(DynamIQ Shared Unit)

從A75開(kāi)始，ARM提出了一個(gè)新的多核心管理系統(tǒng)單元，叫做DSU。通過(guò)DSU模塊，CPU設(shè)計(jì)者可以隨意擺放不同架構(gòu)的核心并共享L3緩存，減少不同架構(gòu)核心直接傳遞數(shù)據(jù)損耗。在DSU架構(gòu)之前，每個(gè)Cluster需要擺放同架構(gòu)CPU，如將4個(gè)A73處理器放在一個(gè)Cluster中，將4個(gè)A53放在另外一個(gè)Cluster中，這兩個(gè)Cluster的數(shù)據(jù)相互訪問(wèn)會(huì)有一定的連接損耗。

利用DSU模塊，開(kāi)發(fā)者可以隨意設(shè)計(jì)CPU的組合，例如圖中1大+7小，2大+6小，4大+4小，1大+2小，1大+3小，1大+4小等等組合。

2.性能功耗優(yōu)化

架構(gòu)和工藝具有一定的關(guān)聯(lián)性，如A76架構(gòu)設(shè)計(jì)可采用7nm工藝，根據(jù)ARM數(shù)據(jù)，基于7nm的A76比基于10nm工藝的A75，性能可提升40%，或同性能下能耗降低50%。可見(jiàn)A76相比上一代的A75的提升較大，后面我們會(huì)詳細(xì)了解架構(gòu)上差異點(diǎn)。

3. 三級(jí)緩存設(shè)計(jì)

A76采用三級(jí)緩存機(jī)制，其中：

L1是核心獨(dú)有緩存，具有獨(dú)立的64KB指令Cache（ICache）和64KB數(shù)據(jù)Cache（DCache）；

L2是核心獨(dú)有緩存，可以配置成256KB或者512KB（加錢）；

L3是核間共享緩存，在DSU內(nèi)部，可以配置成2MB或者4MB。

多級(jí)流水線系統(tǒng)中，在執(zhí)行分支判斷指令時(shí)，系統(tǒng)如果不知道下面走哪一條分支，需要等到分支執(zhí)行出結(jié)果才可以再獲取正確的指令。為了提升流水線性能，現(xiàn)代處理器中提供了一個(gè)分支預(yù)測(cè)單元（BPU），用來(lái)預(yù)測(cè)常用路徑，并提前進(jìn)行指令預(yù)取，確保流水線被填充完整。

A76的BPU和指令Fetch單元獨(dú)立，BPU可以同時(shí)和Fetch單元工作，提前推測(cè)并獲取分支后指令，降低分支預(yù)測(cè)的延遲。

5. 前端設(shè)計(jì)（Front-end）

指令預(yù)取后進(jìn)入一個(gè)解碼隊(duì)列，A76提供了4路decoder，相比A75增加了一路decoder單元，這是性能提升的一個(gè)要素。

6. ROB模塊設(shè)計(jì)

經(jīng)過(guò)譯碼的指令叫做MOP（Macro-Operation），MOP不是實(shí)際執(zhí)行的指令，最終送到執(zhí)行單元的指令叫做uOP(Micro-Operation)。MOP比uOP稍微復(fù)雜一些，可能是多條uOP的組合指令，通過(guò)后端單元的拆解，可以把MOP分解成處理器可以執(zhí)行的最基礎(chǔ)指令uOP，uOP的指令數(shù)量約比MOP多20%。

ROB（ReOrder-Buffer）模塊提供了128個(gè)entry，用來(lái)將指令進(jìn)行重新排序，盡可能填充流水線，這里可以看到A76設(shè)計(jì)的輸入是4路MOP，輸出是8路uOP。

7. 執(zhí)行單元 （Execution Engine）

Dispatch單元將uOP指令發(fā)射到執(zhí)行單元（Issue），執(zhí)行單元提供了120個(gè)entry，分成三類：整型、浮點(diǎn)和讀寫，整型部分包括了1個(gè)分支單元，2個(gè)基礎(chǔ)ALU單元，1個(gè)復(fù)合ALU單元；浮點(diǎn)部分提供了2個(gè)128bit的高級(jí)SIMD指令單元；讀寫部分則提供了2個(gè)AGU（Adress Generation Unit）地址單元。

8. LSU（Load Store Unit）設(shè)計(jì)

LSU模塊和執(zhí)行單元的2個(gè)AGU相連接，同時(shí)連接64KB的L1數(shù)據(jù)緩存（DCache），并提供2個(gè)16B/cycle的load端口和1個(gè)32B/cycle的store端口。

9. 小結(jié)

至此，我們從取指、譯碼、指令分派、指令發(fā)射、指令執(zhí)行到數(shù)據(jù)讀寫，簡(jiǎn)略了解了A76處理器的微架構(gòu)，下一節(jié)我們通過(guò)對(duì)比A77和A76架構(gòu)的差異，進(jìn)一步了解ARM微架構(gòu)設(shè)計(jì)的步伐。

三、A77微架構(gòu)和A76對(duì)比

A77微架構(gòu)圖，大家且看且珍惜，因?yàn)樽訟77之后的產(chǎn)品在網(wǎng)絡(luò)上很難找到完整的微架構(gòu)圖了。

1. 性能提升

2. L0緩存（MOP Cache）

A77新引入了MOP Cache模塊，這個(gè)模塊并不是ARM的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，在PC處理器上已經(jīng)有了，例如Intel在早期的酷睿Sandy Bridge處理器中就加入了uOP Cache模塊。

此外AMD的Zen架構(gòu)也有MOP緩存模塊。

MOP Cache主要用做L0級(jí)別緩存，存儲(chǔ)譯碼過(guò)的MOP指令。MOP Cache的好處是如果在里面找到需要的指令，前面的電路模塊都可以暫時(shí)由MOP Cache來(lái)替代，可以節(jié)省功耗提升性能。ARM數(shù)據(jù)顯示這個(gè)MOP Cache的命中率有85%，可見(jiàn)是A77的一個(gè)非常大的改進(jìn)。

繼續(xù)看下MOP Cache的尺寸，ARM給的尺寸數(shù)據(jù)是1.5K而不是1.5KB，單位不是Byte而是條，考慮到ARM常規(guī)decoded出的機(jī)器碼是32位寬（Aarch64也是32位寬，當(dāng)然也有個(gè)別64位寬指令），推測(cè)這個(gè)L0 Cache的大小應(yīng)該是6KB左右（和Intel的sandy bridge時(shí)一樣）。

移動(dòng)處理器領(lǐng)域引入L0，ARM并不是首家，早在高通的Snapdragon S4時(shí)代就在Krait核心中引入了L0 cache。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示1.5K的Cache就可以達(dá)到80-85%的命中率，再增加Cache，提升命中率的邊際效應(yīng)會(huì)越來(lái)越明顯。

3. 前端設(shè)計(jì)（Front-End）

A77相對(duì)于A76的另一個(gè)重要變化是產(chǎn)生MOP指令的能力從原來(lái)的每周期4個(gè)提升到最多6個(gè)，但是decode的能力還是保持4個(gè)沒(méi)有變化。可以對(duì)比下整體上fetch和decode的基本架構(gòu)和A76沒(méi)有太大變化，MOP提升的主要原因是新加入的MOP Cache提供的。如果MOP Cache命中，可以繞過(guò)decode模塊最多一次取6條MOP指令，如果不命中回到decode模塊還是一次4條，L0 Cache和Decode進(jìn)行了很好的補(bǔ)充，讓一周期可以提供更多的MOP指令。

4. ROB模塊設(shè)計(jì)

A77相對(duì)A76在執(zhí)行單元上提升了重排序緩沖的大小（ReOrder-Buffer），還記得A76是128-entry，A77提升了25%到160-entry。

另外可以看到輸入是6條MOP，輸出提升到了10條uOP，對(duì)比A76則是8條。據(jù)說(shuō)其他廠商基于ARM定制內(nèi)核時(shí)會(huì)修改這個(gè)部分，隨著ARM內(nèi)核逐步吸收這些優(yōu)秀的設(shè)計(jì)，定制ARM內(nèi)核的空間和收益會(huì)越來(lái)越小 。

5. 執(zhí)行單元

A77相比A76在執(zhí)行單元也有比較大的改變：新增加了一路分支單元，將分支預(yù)測(cè)的帶寬提升了一倍；新增了第四個(gè)基礎(chǔ)整型ALU單元，這個(gè)單元可以用一個(gè)周期執(zhí)行簡(jiǎn)單的算術(shù)運(yùn)算或二個(gè)周期執(zhí)行更復(fù)雜運(yùn)算。A77一共4個(gè)整型ALU，其中3個(gè)是基礎(chǔ)整型ALU單元，還有一個(gè)是復(fù)雜整型ALU單元，可以執(zhí)行更復(fù)雜的計(jì)算（例如MAC乘加，DIV除法），A76也有這個(gè)復(fù)雜ALU單元。在整型執(zhí)行單元上，A77相對(duì)A76提升是比較大的，從4個(gè)提升到6個(gè)，有50%的提升。

此外，還A76的每個(gè)執(zhí)行單元都有獨(dú)立的發(fā)射列隊(duì)，A77則進(jìn)行了一定程度的優(yōu)化，將發(fā)射列隊(duì)（issue queue）統(tǒng)一成三個(gè)，整型、浮點(diǎn)和讀寫發(fā)射列隊(duì)，由于A77的執(zhí)行單元多，將發(fā)射列隊(duì)統(tǒng)一進(jìn)行管理和分配，可以進(jìn)一步提升執(zhí)行效率。

6. LSU設(shè)計(jì)

A77在Load\Store單元上有兩個(gè)獨(dú)立的地址生成單元AGU，這和A76是一樣的。不同的地方是A77額外增加了兩路Store端口，等于將Store的帶寬增加了一倍。同時(shí)這四路LSU單元也共享一個(gè)發(fā)射隊(duì)列，ARM宣稱這樣可以提升25%的內(nèi)存并發(fā)讀寫性能。

再來(lái)看一下LSU單元，更寬的執(zhí)行單元需要有更寬的LSU支持，A77增大了LSU的load和store buffer，同時(shí)可以支持85級(jí)深度load 操作和90級(jí)深度store操作，總共支持同時(shí)175個(gè)內(nèi)存操作，稍高于指令操作的寬度160，相比A76的LSU深度140，提升了25%。

7. 小結(jié)

最后整理了一個(gè)更詳細(xì)的表格來(lái)對(duì)比A77和A76，A77是ARMv8系列中非常成功的一代，基于A77，產(chǎn)生了如麒麟9000、驍龍865這樣經(jīng)典的產(chǎn)品。

四、A78微架構(gòu)和A77對(duì)比

1. 性能功耗優(yōu)化

2020年，ARM更新了代號(hào)Hercules的A78新架構(gòu)，也是ARMv8體系中最后一代中核架構(gòu)。ARM宣傳這一代是“持續(xù)的性能功耗領(lǐng)先”，圖中看到性能提升了20%，工藝從7nm提升到5nm，注意性能提升包含了頻率的15%提升，架構(gòu)的性能提升ARM估計(jì)在7%左右。得益于工藝進(jìn)化到5nm，同樣性能，功耗可以比A77降低50%（2.1GHz相當(dāng)于A77的2.3GHz）。從第二張圖可以看出，A78這一代的主要設(shè)計(jì)目標(biāo)是小幅度提升性能，提升能效并減少芯片面積。

2. A78微架構(gòu)的一些特點(diǎn)

1、L1緩存：ARM提供了32KB緩存的選擇，讓一些注重成本和芯片面積的廠商可以選擇更低的數(shù)據(jù)和指令緩存，默認(rèn)是64KB。

2、分支預(yù)測(cè)：分支預(yù)測(cè)的帶寬相對(duì)A77提升了1倍。

3、執(zhí)行單元：增加了一個(gè)MUL單元，允許一個(gè)周期進(jìn)行2個(gè)整型的乘法運(yùn)算（A77是一周期1個(gè)）。增加了一個(gè)用于Store的AGU單元，Store的能力從16B/cycle提升到32B/cycle。

A78是ARMv8架構(gòu)最后一代產(chǎn)品，主要是對(duì)前面幾代微架構(gòu)的優(yōu)化，可謂ARMv8架構(gòu)的守門員了。

五、總結(jié)

A78是ARMv8架構(gòu)的最后一代產(chǎn)品，智能手機(jī)依然在高速發(fā)展并快速更新產(chǎn)品，ARM處理器的架構(gòu)也在持續(xù)迭代和更新。2020年，ARM公司提出了對(duì)廠商定制高性能核心的計(jì)劃，并推出了面積更大性能更強(qiáng)的Cortex-X系列核心。2021年，ARM公司推出了全新的ARMv9架構(gòu)，目前已經(jīng)有A710、A715等產(chǎn)品接替A78的路線。限于篇幅限制，后續(xù)我會(huì)和大家一起繼續(xù)學(xué)習(xí)X系列和ARMv9架構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。

摘要

1、DSU介紹 https://www.androidauthority.com/arm-dynamiq-need-to-know-770349/

2、A76 wikichip https://en.wikichip.org/wiki/arm_holdings/microarchitectures/cortex-a76

3、A77 wikichip https://en.wikichip.org/wiki/arm_holdings/microarchitectures/cortex-a77

4、A77介紹 https://www.anandtech.com/show/14384/arm-announces-cortexa77-cpu-ip

5、Intel"s Sandy Bridge Architecture Exposed https://www.anandtech.com/show/3922/intels-sandy-bridge-architecture-exposed/2

6、AMD Zen Microarchitecture https://www.anandtech.com/show/10578/amd-zen-microarchitecture-dual-schedulers-micro-op-cache-memory-hierarchy-revealed

7、A78介紹 https://www.anandtech.com/show/15813/arm-cortex-a78-cortex-x1-cpu-ip-diverging

8、A78 wikichip https://en.wikichip.org/wiki/arm_holdings/microarchitectures/cortex-a78

9、A78介紹 https://fuse.wikichip.org/news/3536/arm-unveils-the-cortex-a78-when-less-is-more/

10、ARMv9介紹 https://www.anandtech.com/show/16584/arm-announces-armv9-architecture

關(guān)鍵詞：