(資料圖片)
中國工程院院士丁榮軍:第三代半導體技術未來十年復合增速將超20%:據上證報,在浙江瑞安召開的2023國際新能源智能網聯汽車創新生態大會上,中國工程院院士丁榮軍表示,以碳化硅為代表的第三代半導體技術(包括Si-IGBT與SiC二極管相結合的技術)已經開始獲得應用,并具有很大的性能及市場潛力,將在未來十年獲得高達年復合20%以上的快速增長。丁榮軍指出,在電動汽車的應用驅動、性價比權衡、消費慣性等因素影響下,未來十年Si-IGBT仍將是功率半導體器件的主流,并將與碳化硅功率器件長期并存。
關鍵詞: