在半導體封裝、測試環節的發展領域上，無錫市梁溪區再次在該賽道上發力。8月25日，半導體先進封測暨智能微系統創新發展論壇舉行，這也是梁溪區第三年舉辦此論壇。

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論壇以“觸動智能 探索未來”為主題，圍繞半導體先進封裝技術、半導體封裝裝備技術等行業熱點問題展開探討，包括中國科學院院士黃維在內的300余名國內半導體行業知名專家、高校學者、企業家匯聚一堂，以主旨演講、高端對話、開放探討、參觀考察等活動形式，就智能微系統、先進封測、智能制造、前沿科技及行業應用等行業熱點及技術難點問題展開研討與交流，共同推動半導體產業“芯”潮奔涌。

無錫作為中國封測產業領先城市，半個多世紀以來專注強“芯”，成為中國集成電路的“黃埔軍校”和“人才搖籃。此次梁溪在該賽道上發力，有自己獨特的優勢。“梁溪有著良好的半導體先進封測產業基礎，其中山北都市工業示范區內，更是集聚了一批以恩納基為代表的科技企業，舉辦論壇的目的，就是希望向行業領導者借智、向行業領跑者借力，共同推動梁溪‘芯’產業強鏈延鏈補鏈，為梁溪創新發展注入澎湃‘芯’動能。”梁溪區副區長、山北街道黨工委書記辛樂說。

當下梁溪正在重點發力都市工業，構建十個產業生態圈，如打造山北智能高端裝備制造園。

目前園區已集聚恩納基、昌鼎、盛吉盛等一批高端裝備企業，今年還將有聚能、高端涂膠顯影設備、深地深海智能裝備、中韓劈刀等一批投資規模大、引領作用強、帶動能力好的高端智能裝備項目相繼落地。辛樂表示，山北街道作為梁溪“一城二區三園”的重要組成部分，聚焦“新材料新能源與節能環保、精密機械與智能制造、電子元器件與新一代信息及網絡、現代服務業”四個產業方向，以“造鏈、強鏈、補鏈、延鏈”為抓手，結合山北都市工業示范區的產業現狀及發展規劃，全力打造具有高端智造優勢的先進智能裝備制造業集群。

中國科學院院士黃維表示：“無錫在集成電路產業率先行動，特別是在先進半導體封裝測試處于頭部地位，梁溪集聚了一批成本規模不大，但非常活躍的集成電路中小企業，未來大有可為。通過本次大會搭建交流平臺，進一步集聚集成電路產業的科研力量，打造新的產業優勢，可重點布局柔性電子，形成以電路為代表的電子光子元器件技術、集成系統理論、新型交叉科學技術及有超高產業附加值為典型特性的未來產業發展格局，助力區域經濟高質量發展。”

論壇儀式上，“無錫市集成電路學會半導體設備專委會”、“山北智能高端裝備制造園”正式揭牌。

活動上，無錫學院江蘇省產業技術研究院兩岸產業促進中心、無錫太湖科技人才培訓中心、帕森斯（江蘇）高端裝備有限公司與區委人才辦簽署了新興產業戰略人才培養協議，圍繞產業著力培育人才，從行業、領域的需求出發，助力梁溪成為新興產業創新人才集聚地。

恩納基智能科技無錫有限公司董事長總經理吳超表示，目前在全國半導體行業快速崛起的過程中，人才稀缺已經成為共識。“我們能讓半導體先進封測環節更好的對接數字化、智能化以及工業4.0的要求，為中國制造2025添磚加瓦。”基于該目的，企業計劃圍繞高端裝備國產化需求，通過職業技能教育，搭建“產學研用”平臺，打通職業教育與企業用人之間的“最后一公里”。多方共建長期、穩定、緊密的人才培養和供給戰略合作關系，助力無錫集成電路產業高質量發展。

揚子晚報/紫牛新聞記者 季娜娜

校對 盛媛媛

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