天德鈺(688252)06月30日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

(資料圖片)

投資者：公司具備光芯片的設計制造能力?

天德鈺董秘：您好，公司未涉及這部分的業(yè)務。感謝您的關注。

投資者：請問：公司在6G技術方面的布局，6G芯片進展如何？

天德鈺董秘：您好，公司未在此方向規(guī)劃。謝謝。

投資者：您好，請問公司是否有在驗證車載DDIC芯片？

天德鈺董秘：您好，公司車載DDIC產(chǎn)品研發(fā)規(guī)格還在定義中，預計2023Q4開始設計。謝謝。

投資者：您好，請問公司DDIC芯片是否是晶合集成代工的？

天德鈺董秘：您好，公司已與多家晶圓廠合作。感謝您的關注。

天德鈺2023一季報顯示，公司主營收入2.36億元，同比下降18.47%；歸母凈利潤1062.88萬元，同比下降81.36%；扣非凈利潤1027.25萬元，同比下降81.76%；負債率8.68%，財務費用-760.07萬元，毛利率20.42%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機構給出評級，買入評級1家；過去90天內(nèi)機構目標均價為30.74。近3個月融資凈流入173.49萬，融資余額增加；融券凈流出281.45萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，天德鈺（688252）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河一般，盈利能力良好，營收成長性一般。財務相對健康，須關注的財務指標包括：經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標2星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

天德鈺（688252）主營業(yè)務：移動智能終端領域的整合型單芯片的研發(fā)、設計、銷售。

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