天德鈺(688252)06月30日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
(資料圖片)
投資者:公司具備光芯片的設計制造能力?
天德鈺董秘:您好,公司未涉及這部分的業(yè)務。感謝您的關注。
投資者:請問:公司在6G技術方面的布局,6G芯片進展如何?
天德鈺董秘:您好,公司未在此方向規(guī)劃。謝謝。
投資者:您好,請問公司是否有在驗證車載DDIC芯片?
天德鈺董秘:您好,公司車載DDIC產品研發(fā)規(guī)格還在定義中,預計2023Q4開始設計。謝謝。
投資者:您好,請問公司DDIC芯片是否是晶合集成代工的?
天德鈺董秘:您好,公司已與多家晶圓廠合作。感謝您的關注。
天德鈺2023一季報顯示,公司主營收入2.36億元,同比下降18.47%;歸母凈利潤1062.88萬元,同比下降81.36%;扣非凈利潤1027.25萬元,同比下降81.76%;負債率8.68%,財務費用-760.07萬元,毛利率20.42%。
該股最近90天內共有1家機構給出評級,買入評級1家;過去90天內機構目標均價為30.74。近3個月融資凈流入173.49萬,融資余額增加;融券凈流出281.45萬,融券余額減少。根據近五年財報數據,證券之星估值分析工具顯示,天德鈺(688252)行業(yè)內競爭力的護城河一般,盈利能力良好,營收成長性一般。財務相對健康,須關注的財務指標包括:經營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標3.5星,好價格指標2星,綜合指標2.5星。(指標僅供參考,指標范圍:0 ~ 5星,最高5星)
天德鈺(688252)主營業(yè)務:移動智能終端領域的整合型單芯片的研發(fā)、設計、銷售。
關鍵詞: