近日，解決散熱壓力、節(jié)能挑戰(zhàn)必由之路的液冷溫控，在三大運營商聯(lián)合發(fā)布技術(shù)白皮書背景下，有望迎來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速。

面對散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)液冷具備必要性

【資料圖】

儲能液冷系統(tǒng)基本組成包括：液冷板，液冷機組（加熱器選配），液冷管路（包括溫度傳感器、閥門），高低壓線束；冷卻液（乙二醇水溶液）等。由于液體的比熱容遠高于氣體，因此相比于常見的風冷技術(shù)，液冷可實現(xiàn)散熱效率的極大提升。

根據(jù)冷卻液與電池的接觸方式，可分為直接液冷（如冷板式液冷）和間接液冷（如浸沒式液冷）。其中冷板式液冷屬于間接接觸型液冷技術(shù)，通過裝有冷卻液的冷板與設(shè)備接觸進行散熱，該液冷技術(shù)發(fā)展較早且改造成本較低因而技術(shù)更成熟、生態(tài)更完善，目前屬于液冷中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)之一。

另一種是直接接觸型液冷技術(shù)，較為典型的是浸沒式液冷，是指將發(fā)熱器件浸泡在冷卻液中，兩者直接接觸以協(xié)助器件散熱，該技術(shù)可更大程度上利用液體比熱容大的特點，進一步提升制冷效率。

數(shù)據(jù)來源：中國儲能網(wǎng)

隨著算力持續(xù)增加對芯片散熱要求更高，液冷可以說是解決散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)的必經(jīng)之路。

算力的持續(xù)增加促進通訊設(shè)備性能不斷提升，芯片功耗和熱流密度也在持續(xù)攀升，產(chǎn)品每演進一代功率密度攀升30~50%。當代X86平臺CPU最大功耗300~400W，業(yè)界最高芯片熱流密度已超過120W/cm2；芯片功率密度的持續(xù)提升直接制約著芯片散熱和可靠性，傳統(tǒng)風冷散熱能力越來越難以為繼。

芯片功率密度的攀升同時帶來整柜功率密度的增長，當前最大已超過30kW/機架；對機房制冷技術(shù)也提出了更高的挑戰(zhàn)。液冷作為數(shù)據(jù)中心新興制冷技術(shù)，被應(yīng)用于解決高功率密度機柜散熱需求。

同時近年來，在“雙碳”政策下，數(shù)據(jù)中心PUE指標（數(shù)據(jù)中心總能耗/IT設(shè)備能耗）不斷降低，多數(shù)地區(qū)要求電能利用效率不得超過1.25，并積極推動數(shù)據(jù)中心升級改造，更有例如北京地區(qū)，對超過規(guī)定PUE的數(shù)據(jù)中心電價進行加價。

在保證算力運轉(zhuǎn)的前提下，只有通過降低數(shù)據(jù)中心輔助能源的消耗，才能達成節(jié)能目標下的PUE要求。由于制冷系統(tǒng)在典型數(shù)據(jù)中心能耗中占比達到24%以上，是數(shù)據(jù)中心輔助能源中占比最高的部分，因此，降低制冷系統(tǒng)能耗能夠極大的促進PUE的降低。有數(shù)據(jù)顯示，我國數(shù)據(jù)中心的電費占數(shù)據(jù)中心運維成本的60-70%。隨著服務(wù)器的加速部署，如何進一步降低能耗，實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。

典型數(shù)據(jù)中心能耗占比資料來源：《中興通訊液冷白皮書》

液冷技術(shù)能實現(xiàn)極佳節(jié)能效果，近年來行業(yè)內(nèi)對機房制冷技術(shù)進行了持續(xù)的創(chuàng)新和探索中，間蒸/直蒸技術(shù)通過縮短制冷鏈路，減少過程能量損耗實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心PUE降至1.15~1.35；液冷則利用液體的高導(dǎo)熱、高傳熱特性，在進一步縮短傳熱路徑的同時充分利用自然冷源，實現(xiàn)了PUE小于1.25的極佳節(jié)能效果。

數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)對應(yīng)PUE范圍資料來源：《中興通訊液冷白皮書》

產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)都在加速

目前，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在加速布局液冷技術(shù)。

數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈主要由上游基礎(chǔ)設(shè)施（其中包含芯片提供商、ICT設(shè)備商等）、中游IDC服務(wù)提供商、下游終端客戶（其中包含互聯(lián)網(wǎng)廠商、運營商及各行業(yè)客戶），當前數(shù)據(jù)中心上中下游主體皆開始加速導(dǎo)入液冷解決方案。

首先是芯片廠商，后摩爾定律時代芯片算力與功耗同步大幅度提升，主流CPU、GPU廠商則選擇加裝冷卻器、對接液冷系統(tǒng)，實現(xiàn)芯片的液冷散熱。

其中CPU方面，Intel2023Q1發(fā)布的第四代至強處理器多款子產(chǎn)品熱設(shè)計功耗達350W，傳統(tǒng)風冷解決方案散熱壓力極大，2023年1月Intel至強發(fā)布會上表明，第四代至強處理器將會配置液冷散熱方案。

GPU方面，2022年5月，英偉達宣布將在A100、H100系列產(chǎn)品中引入直接芯片（Directto Chip）液冷散熱技術(shù)，A10080GBPCIe將在尾部安置接口，以對接液冷系統(tǒng)。根據(jù)Equinix與NVIDIA的測試結(jié)果，液冷NVIDIA A100PCle GPU一方面可以在空間相同的條件下，實現(xiàn)雙倍計算量；另一方面，采用液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心工作負載可以與風冷設(shè)施持平，但能源消耗量將減少28%。同時，根據(jù)NVIDIA估計，采用液冷GPU的數(shù)據(jù)中心PUE可以達到1.15，遠低于風冷的1.6。

其次服務(wù)器廠商，也隨著AI服務(wù)器需求量逐步提升，開始布局冷板式液冷技術(shù)及其他液冷解決方案。數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商中，IDC廠商布局高功率液冷機房，以應(yīng)對快速增長的IDC機房單機柜功率密度及逐步嚴苛的PUE管控指標；

加上運營商、互聯(lián)網(wǎng)廠商及政府項目等下游終端客戶，也在加速液冷技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用，提升整體機房運營效率，加速溫控行業(yè)從風冷到液冷的切換。

數(shù)據(jù)中心各環(huán)節(jié)液冷技術(shù)布局梳理資料來源：招商證券整理繪制

三大運營商聯(lián)合規(guī)劃國內(nèi)進程提速

當前，國內(nèi)液冷產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展依然面臨較大的挑戰(zhàn)。

首先是液冷產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟，當前業(yè)內(nèi)尚無服務(wù)器統(tǒng)一接口標準，各廠商產(chǎn)品及配件設(shè)計標準各異。其次，為了形成客戶壁壘，廠商以產(chǎn)品一體化的交付模式為主，導(dǎo)致各廠商的產(chǎn)品之間兼容性差。因此，在產(chǎn)品生態(tài)鏈緊密閉環(huán)的情況下，配件廠商難以與整機廠商競爭，加大了在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期就形成寡頭競爭格局的可能性，進而阻礙了產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

此背景下，國內(nèi)三大運營商共同發(fā)布電信運營商液冷技術(shù)白皮書對液冷產(chǎn)業(yè)發(fā)展具備較大的意義。

2023年6月5日，在第31屆中國國際信息通信展覽會“算力創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三家電信運營商，邀請液冷產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)代表企業(yè)共同面向業(yè)界發(fā)布了《電信運營商液冷技術(shù)白皮書》。

《白皮書》分析了數(shù)據(jù)中心目前面臨的形勢和液冷技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了電信運營商液冷技術(shù)的實踐和挑戰(zhàn)，提出未來三年的愿景和具體技術(shù)路線，計劃于2023年開展技術(shù)驗證；2024年開展規(guī)模測試，新建數(shù)據(jù)中心項目10%規(guī)模試點應(yīng)用液冷技術(shù)；2025年開展規(guī)模應(yīng)用，50%以上數(shù)據(jù)中心應(yīng)用液冷技術(shù)。

特別值得注意的是，《白皮書》中提出服務(wù)器與機柜解耦交付方式，有望實現(xiàn)多廠家適配，促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步成熟。針對冷板式液冷而言，當前有解耦交付及一體化交付兩種模式，解耦交付即液冷機柜與液冷服務(wù)器之間遵循統(tǒng)一的規(guī)范實現(xiàn)解耦，可由不同廠商交付；一體化交付則是液冷整機柜由同一廠商一體化交付。《白皮書》指出，解耦交付更有利于實現(xiàn)多廠家適配，易于推廣，能夠?qū)崿F(xiàn)靈活部署，降低TCO，液冷技術(shù)路線應(yīng)采用解耦交付模式。

目前我國液冷產(chǎn)業(yè)鏈面臨產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善，設(shè)計標準不統(tǒng)一，產(chǎn)品形態(tài)不一致，規(guī)模化進展難推進等一系列問題，三大運營商作為國家隊，或許能通過全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃推動我國液冷市場進入更成熟的發(fā)展狀態(tài)。

冷板式液冷產(chǎn)品解耦交付與一體化交付比較資料來源：《電信運營商液冷技術(shù)白皮書》

未來，液冷市場規(guī)模將保持高速增長態(tài)勢。

根據(jù)機構(gòu)測算，預(yù)計2025年國內(nèi)IDC液冷市場規(guī)模將達到132.8億元，其中AI服務(wù)器液冷市場規(guī)模達100億元、通用服務(wù)器液冷市場規(guī)模達32.8億元；預(yù)計2028年國內(nèi)IDC液冷市場規(guī)模將達到250億元，其中AI服務(wù)器液冷市場規(guī)模達212億元、通用服務(wù)器液冷市場規(guī)模達37.7億元。

中國服務(wù)器液冷市場空間測算 資料來源：IDC、產(chǎn)業(yè)調(diào)研、招商證券整理測算

相關(guān)企業(yè)有哪些？

目前國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施廠商液冷技術(shù)普及率尚較低，掌握該技術(shù)的企業(yè)較少，市場中尚未形成較強龍頭，市場競爭格局未定，且由于中國數(shù)據(jù)安全保護政策，國外廠商產(chǎn)品進入中國較為困難。國內(nèi)市場中，部分企業(yè)經(jīng)過多年的技術(shù)積累和沉淀，已經(jīng)展現(xiàn)出較為明顯的技術(shù)優(yōu)勢和市場先發(fā)優(yōu)勢。

其中中科曙光是國內(nèi)液冷先進計算的領(lǐng)導(dǎo)者，液冷技術(shù)研發(fā)經(jīng)歷“冷板式液冷技術(shù)”、“浸沒式液冷技術(shù)”、“浸沒相變液冷技術(shù)”三大發(fā)展階段。公司于2011年開始液冷技術(shù)研究，2015年推出我國首款標準化的量產(chǎn)冷板式液冷服務(wù)器，2019年推動全球首個大規(guī)模浸沒相變液冷項目的商業(yè)落地。

當前已形成冷板式液冷C7000系列、浸沒式液冷C8000系列、TC4600E-LP冷板式液冷刀片服務(wù)器產(chǎn)品線，覆蓋物理、化學、材料、生命科學、氣象等基礎(chǔ)研究領(lǐng)域及金融、動漫等多行業(yè)。

中興通訊作為全球領(lǐng)先的綜合性通信解決方案提供商，長期處于市場一線，根據(jù)自身技能專長，前瞻性布局了ICT液冷一體化解決方案。公司當前主要基于冷板式液冷技術(shù)，形成單板級、插箱級、機柜級、機房級四個不同維度的液冷技術(shù)線，主要覆蓋IT液冷服務(wù)器設(shè)備、CT液冷路由交換設(shè)備、DC液冷數(shù)據(jù)中心機房的開發(fā)與交付。

根據(jù)公司官網(wǎng)信息，2023年1月，中興通訊發(fā)布了5款全新的G5系列服務(wù)器產(chǎn)品，其中4款支持冷板式液冷解決方案，整機功耗相比于傳統(tǒng)風冷服務(wù)器可降低80W，噪聲降低15dB，PUE指標可達1.1。此外，中興通訊其他3款產(chǎn)品（Intel Whitley平臺與海光3號平臺）也將提供冷板液冷散熱方案，實現(xiàn)更大程度上的能耗降低。

紫光股份旗下的新華三是國內(nèi)最早投入液冷技術(shù)研發(fā)的企業(yè)之一，目前在打造全棧液冷ICT產(chǎn)品解決方案，其將推動其液冷解決方案由傳統(tǒng)硬件制冷向AI制冷模式演進。2023中國數(shù)據(jù)中心液冷技術(shù)峰會上，新華三智慧計算產(chǎn)品經(jīng)理表示，未來新華三會進一步加強芯片級液冷、浸沒式液冷技術(shù)的開發(fā)與利用，搭配液體散熱、余熱回收等技術(shù)，加速硬件制冷向AI制冷的轉(zhuǎn)變，強化端到端數(shù)字化轉(zhuǎn)型能力。

浪潮信息同樣是全棧布局液冷。2022年初，浪潮信息將“Allin液冷”寫入公司戰(zhàn)略，開啟公司全棧式液冷布局的新時期。

目前，公司已擁有300多項液冷技術(shù)領(lǐng)域核心專利，覆蓋冷板式液冷、熱管式液冷、浸沒式液冷，技術(shù)儲備充足，實現(xiàn)相變均溫、微通道冷卻、浸沒式冷卻等新型熱傳導(dǎo)技術(shù)在智算產(chǎn)品線的全面覆蓋。公司已建成目前亞洲最大的液冷數(shù)據(jù)中心研發(fā)生產(chǎn)基地“天池”，可實現(xiàn)冷板式液冷整機柜的大批量交付，整體交付交付周期在5-7天，年產(chǎn)量可達10萬臺。

此外，還有英維克、高瀾股份、同飛股份、申菱環(huán)境、佳力圖、依米康、網(wǎng)宿科技、川潤股份、銀輪股份、飛龍股份等企業(yè)，在數(shù)據(jù)中心液冷解決方案有研發(fā)儲備和一定進展。

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