東吳證券：給予振華科技買入評級 當前熱點

東吳證券股份有限公司蘇立贊,許牧,高正泰近期對振華科技（000733）進行研究并發布了研究報告《2025年中報點評：聚焦電子元器件生態鏈建設，為高端市場拓展奠基》，給予振華科技買入評級。

(資料圖)

振華科技

事件：公司發布2025年中報，2025年上半年實現營業收入24.10億元，同比去年-0.83%；歸母凈利潤3.12億元，同比去年-25.74%。

投資要點

主營構成變化反映戰略轉型期主動優化產品結構，為長期競爭力提升奠定了基礎：振華科技2025年上半年實現營收24.10億元，同比微降0.83%；歸母凈利潤3.12億元，同比下降25.74%。業績下滑主要受新型電子元器件板塊產品價格下行壓力傳導及低附加值產品營收占比增加影響，同時原材料成本上漲導致營業成本同比上升11.50%。分產品看，新型電子元器件營收23.86億元(占比99.01%)，同比減少0.95%，現代服務業營收0.24億元(占比0.99%)，同比增長12.65%。核心業務中，半導體分立器件、通用元件等基礎元器件受行業競爭加劇影響價格承壓，而混合集成電路等高附加值產品因客戶需求波動導致收入收縮。下游行業升級需求放緩及國產化替代進程中的價格競爭是主營結構變化的主因。

主要受原材料價格上漲及低附加值產品營收占比上升的雙重影響，盈利能力有所下滑：2025年上半年，公司毛利率為44.67%，同比下降6.12個百分點。經營活動現金流凈額9.49億元，同比下降20.30%，主要因銷售回款減少及采購支出增加。合同負債0.36億元，同比增長64.53%，顯示訂單儲備充足；存貨24.69億元，同比增長10.01%，主要為發出商品增加所致。這些指標變化反映出公司在行業調整期的穩健經營策略，通過優化費用結構和加強訂單管理來應對市場波動。

2025年上半年，公司在核心競爭力方面取得多項突破：半導體分立器件領域成功研制高壓抗輻射加固MOSFET產品，突破陶瓷表貼器件頂部散熱封裝技術；混合集成電路領域實現高可靠厚膜混合集成DC/DC變換器橋式電路技術突破。報告期內申請專利176件，其中發明專利80件，累計擁有專利1702件。在產品應用拓展方面，公司優勢產品在商業航天、低空經濟、新能源汽車等戰略新興領域的推廣應用取得進展。資本運作方面，控股股東中國振華電子集團有限公司完成增持計劃，累計增持226.46萬股，增持金額1億元，體現了對公司長期發展的信心。

盈利預測與投資評級：公司業績符合預期，我們維持先前的預測，預計公司2025-2027年的歸母凈利潤分別為10.83/12.52/14.47億元，對應PE分別為26/22/19倍，維持“買入”評級。

風險提示：1)宏觀經濟風險；2)民航業相關需求受其他交通方式發展沖擊的風險；3)市場競爭加劇的風險；4)商譽減值風險。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級2家；過去90天內機構目標均價為68.42。

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