5月中旬以來,A股半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)可謂如火如荼,截至6月25日,中證全指半導(dǎo)體指數(shù)漲幅為33.90%,同期滬指、創(chuàng)業(yè)板指分別上漲5.24%、14.58%。近期半導(dǎo)體板塊為何表現(xiàn)搶眼?博時(shí)基金研究部研究員柏正奇表示,半導(dǎo)體板塊快速上行的原因主要是:國(guó)產(chǎn)替代的長(zhǎng)期邏輯+行業(yè)景氣上行中期邏輯+業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng),這三重因素疊加,使得半導(dǎo)體板塊快速上行。
首先,在全球缺“芯”的大背景下,解決“卡脖子”問題是未來中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵,目前我國(guó)已出臺(tái)多項(xiàng)利好政策向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾斜,未來設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。其次,隨著全球半導(dǎo)體需求持續(xù)高漲,供給階段性短缺,供不應(yīng)求的格局或有望持續(xù),行業(yè)整體依然維持高景氣度。再次,行業(yè)的高景氣度逐漸反映到產(chǎn)業(yè)鏈公司的報(bào)表和業(yè)績(jī)中,半導(dǎo)體板塊不少企業(yè)或?qū)⑻幱跇I(yè)績(jī)同比強(qiáng)化、環(huán)比提速的過程。
未來相對(duì)看好哪些細(xì)分賽道的機(jī)會(huì)?柏正奇表示,IC設(shè)計(jì)受益于自身輕資產(chǎn)的商業(yè)模式,在本輪景氣上行的過程中體現(xiàn)出極強(qiáng)的業(yè)績(jī)彈性,其中射頻、模擬等賽道競(jìng)爭(zhēng)格局較好,相關(guān)個(gè)股中長(zhǎng)期成長(zhǎng)確定性高。此外,隨著國(guó)產(chǎn)代工和存儲(chǔ)企業(yè)的大幅擴(kuò)產(chǎn),半導(dǎo)體設(shè)備、材料等的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速期,研發(fā)轉(zhuǎn)化速度進(jìn)一步提升,市場(chǎng)份額提升可期,未來2—3年內(nèi)有望逐步兌現(xiàn)至收入,將進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。(以上內(nèi)容僅供參考,不作為投資決策依據(jù)。投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎。)(記者 許崇靜)
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