近期多家手機廠商均對半導體產業鏈企業做出布局

8月10日，深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)(以下簡稱“深圳哈勃”)入股徐州博康信息化學品有限公司(以下簡稱“徐州博康”)，這是華為首次布局光刻膠領域。無獨有偶，近期小米、OPPO、vivo等多家手機廠商均對相關產業做出布局。據悉，這些手機廠商當前多選擇先通過ISP芯片作為“研發突破口”，從技術層面看，從小芯片方面入手，逐漸積累芯片設計能力是比較實際的選擇。但國產手機廠商究竟能否在造“芯”難題上實現突破，還有待時間證明。

華為首次布局光刻膠領域

天眼查App顯示，8月10日，徐州博康工商信息發生變更，新增深圳哈勃為股東，持股比例為10%，同時注冊資本由約7601萬元變更為約8446萬元，增幅約11%。

官網信息顯示，徐州博康位于江蘇省邳州經濟開發區，是一家集研發、生產、經營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的企業。

而深圳哈勃作為華為旗下投資公司，在此之前已投資了強一半導體、云英谷、天域半導體等企業。截至目前，華為旗下的投資公司已經投資了包括半導體設備、第三代半導體材料/芯片等數十家半導體產業鏈企業，而此次投資徐州博康，則是華為首次布局光刻膠領域。

從業者：爭相入股是為了核心技術差異化

除了在半導體領域具備先發優勢的華為之外，近期多家手機廠商均對半導體產業鏈企業做出布局。

天眼查App顯示，日前，小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)(以下簡稱“小米長江產業基金”)和深圳哈勃同時入股武漢市聚芯微電子有限責任公司，而該公司是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司;此外，OPPO廣東移動通信有限公司則入股麥斯卓微電子公司，其經營范圍包含集成電路芯片設計及服務、半導體器件專用設備銷售等。

而在行業消息方面，自小米年初推出ISP(ImageSignalProcessing圖像信號處理器)芯片產品澎湃C1以來，多方消息顯示OPPO和vivo的芯片也即將面世。

有消息稱，OPPO的自研ISP芯片將首先搭載于明年年初上市的FindX4系列手機上，vivo的ISP自研芯片也將在今年下半年上市的X70系列手機上首發。對于這些產品消息和相關產業鏈的布局，廣州日報記者分別對相關企業方進行求證，對方均表示沒有相關官方消息，其中vivo方則稱“敬請期待”。

對于手機廠商對半導體“賽道”的布局，半導體行業從業人士劉偉告訴記者，各大廠商的開發目標其實都是希望通過擁有核心技術實現差異化。電子廠商入股相關產業鏈企業，一方面可以通過合作開發提升自家手機的應用能力，另一方面，由于現在半導體市場十分火熱，企業入股也算是一種投資。

選擇ISP為起點自研芯片

當前除了三星、蘋果、華為三家手機廠商有能力推出自研的SoC(系統級芯片)之外，其他手機廠商多選擇先通過ISP芯片作為“研發突破口”。

為何選擇ISP芯片?據了解，一方面是因為這些芯片不涉及5G等“敏感”技術，且不需要非常先進的制程，實現難度較小、投入風險較低。另一方面也是出于商業價值的考慮。因為當前很多手機品牌都選擇以影像功能作為品牌的競爭突破口。而作為手機影像功能核心元件之一，ISP直接關系到傳感器支持的像素，而且會對手機對焦、成像速度等方面功能產生影響。

此前Gartner研究副總裁盛陵海曾表示，考慮到目前手機廠商的芯片部門正處于隊伍搭建，技術方案磨合之中，從IoT等小芯片方面入手，逐漸積累芯片設計能力會是一個比較實際的選擇。

從長期來看，各大手機廠商并不會滿足于ISP芯片的推出。日前，央視播出的《強國基石》介紹稱，牽頭小米ISP芯片澎湃C1研發的是小米手機部ISP架構師左坤隆。據他介紹，ISP芯片只是起點，小米還是要回到手機心臟器件——SoC芯片的研發中。

據各大招聘平臺顯示，包括目前OPPO成立的芯片公司哲庫科技，以及小米、vivo發布的芯片類求職信息中，包含ISP芯片設計、基帶平臺研發、SoC架構等諸多崗位。

而當前業界對于手機廠商造“芯”普遍持謹慎樂觀的態度。既樂見自研芯片提高國產品牌競爭力，又對手機廠商能否以堅定信念和堅實實力攻克造“芯”難題存在擔憂。(記者許曉芳)

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