盤中暴漲22%！10年長單引爆碳化硅龍頭股價，整車平臺高壓化或成主要驅動

《科創板日報》7月6日訊（編輯 鄭遠方）碳化硅行業迎來一筆大單。

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全球碳化硅襯底市占率第一的Wolfspeed與瑞薩電子5日宣布，已簽署為期10年的碳化硅晶圓供應協議。

根據協議，Wolfspeed將在2025年向瑞薩供應6英寸碳化硅襯底與外延片；且公司北卡羅來納州廠全面運作之后，將向瑞薩供應8英寸碳化硅襯底與外延片。

瑞薩已向Wolfspeed支付了20億美元的定金，用于確保6英寸/8英寸碳化硅晶圓的供應，并支持Wolfspeed在美國的產能擴張計劃。

這項協議將有助于推進碳化硅在汽車、工業和能源領域的應用。

受此消息影響，當地時間7月5日，Wolfspeed大幅高開，盤中一度漲超22%，最終收漲11.02%，報62.99美元/股。

10年長單的背后，離不開終端應用需求上漲。例如，碳化硅近期正加速“上車”。

近期上市的小鵬G6搭載了800V碳化硅高壓平臺；理想汽車也研發了800V高壓平臺和5C電池，并推出動力系統易四方平臺，而易四方平臺全系列車型標配碳化硅電控。

位于產業鏈中游的德國汽車零部件制造商緯湃科技（Vitesco）也在近期簽下兩項碳化硅產品采購長單：

6月下旬，其與羅姆簽下碳化硅功率器件長期合作協議，雙方在2024-2030年間的交易額將超過1300億日元（約合9億美元）。緯湃科技將在逆變器中集成羅姆的碳化硅半導體，并應用于電動汽車動力系統。

5月31日，安森美也與緯湃科技宣布了一項碳化硅產品10年期供應協議，協議價值19億美元。緯湃科技將向安森美提供2.5億美元投資，用于采購碳化硅生產相關設備，以提前鎖定后者的碳化硅產能。

另外，6月7日，三安光電與意法半導體宣布，將攜手成立一家合資制造廠，大規模量產8英寸碳化硅產品，建設總額預計為32億美元，預計2025年完成階段性建設并逐步投產，2028年達產，規劃達產后生產8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

總體而言，雖說目前碳化硅MOSFET價格相比于硅IGBT價格仍然較高，但碳化硅功率器件在耐壓等級、開關損耗和耐高溫性方面具備明顯優勢。新能源汽車已成為碳化硅功率器件最主要的市場。

在目前各大主流車廠積極布局800V電壓平臺的背景下，券商認為碳化硅的性價比突出，市場前景廣闊，而配套的直流充電樁市場將進一步加速碳化硅需求增長。

與此同時，光伏、儲能等也是碳化硅的新應用場景。碳化硅功率模塊可使逆變器轉換效率提升至99%以上，能量損耗降低30%以上，同時具備縮小系統體積、增加功率密度、延長器件使用壽命、降低系統散熱要求等優勢。國泰君安預計，2026年光伏用第三代半導體市場空間將接近20億元，五年CAGR超過30%。另外，隨著可再生能源發電占比提高以及智能電網的應用，儲能系統與電力電子變壓器進一步拓寬了碳化硅的市場。

據《科創板日報》不完全統計，A股碳化硅相關廠商包括：

天岳先進具備碳化硅襯底制備全流程核心關鍵技術，已與英飛凌、博世集團等加強合作；

三安光電與意法半導體攜手成立一家合資制造廠，大規模量產8英寸碳化硅產品；

合盛硅業2萬片寬禁帶半導體碳化硅襯底及外延片產業化生產線項目已通過驗收；

斯達半導SiC芯片研發及產業化項目順利開展，使用公司自主芯片的車規級SiC-MOS模塊預計2023年開始向客戶批量供貨；

德龍激光碳化硅晶錠激光切片技術已完成工藝研發和測試驗證，并取得頭部客戶批量訂單；

晶盛機電成功研發出8英寸單片式碳化硅外延生長設備，可實現摻雜均勻性4%以內的外延質量，可兼容6、8寸碳化硅外延生產；

晶升股份已形成8-12英寸28nm制程以上半導體級單晶硅爐、6英寸碳化硅單晶爐量產銷售。

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