SK海力士：受美國制裁已不再與華為合作，正評估新機芯片細節｜硅基世界

華為Mate 60 Pro手機（圖片來源：鈦媒體App編輯拍攝）

鈦媒體App獲悉，9月8日上午，針對外界討論華為最新發布的Mate60 Pro使用SK海力士（SK hynix）存儲芯片產品話題，SK海力士公司官方向鈦媒體App做出如下回應稱：

“美國政府對華為實施限制措施以來，公司不再與華為有業務往來。關于這個（華為Mate60系列采用海力士芯片）問題，我們已經開始調查，以了解更多細節。SK海力士嚴格遵守美國政府的出口限制管制規定。”

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據早前央視新聞報道，8月29日，華為公司研發的新款手機Mate60 Pro實現未發先售。而最近一周以來，圍繞與此的信息一直備受關注。盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術參數，但實測其網速已經達到5G標準，而且搭載了新型麒麟9000s芯片，帶給人們無限的想象空間。

央視引述北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷杰稱，華為Mate60 Pro搭載的麒麟9000S芯片應該達到或者接近7nm技術，距離最先進的蘋果 iPhone15 系列新機采用的4nm芯片技術，有2-2.5節點的差距。

“這意味著，我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距，這3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，但是我們中國往往能用中國速度完成超越。”呂廷杰表示，“其實從7nm到5nm，再到4nm，還需要一個很長很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分，可以實現國產化。”

實際上，自2019年5月至2020年9月，美國政府對華為實施了多輪制裁，導致華為5G手機芯片被徹底斷供。過去一年，美國在半導體領域針對中國發起的限制，也在繼續升級。而根據美國商務部BIS發布的出口管制“實體清單”規定，原則上要求，使用美國技術的晶圓代工廠、芯片供應鏈企業在替華為生產芯片前，必須先獲得美國政府許可。

不過，據某拆解視頻稱，華為最新Mate60 Pro存儲芯片上方顯示為“SK海力士”標識，但并沒有看到存儲芯片核心信息，而且關于麒麟9000s芯片是否為7nm、還是5nm，暫時沒有定論。

天風證券分析師郭明錤日前發文稱，華為Mate60 Pro自開賣后需求強勁，2023年下半年出貨計劃已提升約20%，至550–600萬部。按此市場趨勢，Mate60 Pro在發售12個月后的累計出貨量，預期至少將達到1200萬部。受益于此，華為手機2023年出貨量將年增約65%至3800萬部。

郭明錤強調，華為新機采用麒麟處理器對美國芯片巨頭高通的沖擊最大。預計高通在2024年對中國手機品牌的處理器出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減5000–6000萬顆，而且預計逐年減少。

截至目前，華為官方暫未公布任何有關新機芯片的相關信息。（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳 編輯 | 馬金男）

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