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據(jù)證券日?qǐng)?bào),同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示,截至8月29日,已有8家半導(dǎo)體封測企業(yè)發(fā)布半年報(bào),其中6家上半年凈利潤同比下滑,包括3家虧損。全聯(lián)并購公會(huì)信用管理委員會(huì)專家安光勇對(duì)記者表示:“先進(jìn)封裝技術(shù)在集成電路行業(yè)中具有重要地位,因?yàn)槠淇梢蕴嵘酒阅芎凸δ苊芏取kS著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場景的快速興起,對(duì)高性能、高能效芯片的需求增加,為先進(jìn)封裝技術(shù)提供了發(fā)展空間。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下,通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝,提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時(shí)大幅降低芯片成本。”
來源: 同花順7x24快訊
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