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韓國(guó)《亞洲日?qǐng)?bào)》6月26日消息,據(jù)業(yè)界透露,三星電子正準(zhǔn)備批量生產(chǎn)年傳輸速度可達(dá)6.4Gbps的HBM3(16GB和12GB)產(chǎn)品,并計(jì)劃于下半年推出較HBM3容量更高性能更強(qiáng)的下一代HBM3P產(chǎn)品。
HBM是一種高附加值DRAM產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)高帶寬,適用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能加速器等性能要求高的計(jì)算系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)AI服務(wù),能夠高速傳輸數(shù)據(jù)的HBM內(nèi)存芯片成為人工智能的必要配置,市場(chǎng)需求激增。HBM3是繼第一代(HBM)、第二代(HBM2)、第三代(HBM2E)之后推出的第四代產(chǎn)品。
集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球HBM市場(chǎng)占有率依次為SK海力士(50%)、三星電子(40%)和美光(10%)。業(yè)界相關(guān)人士預(yù)測(cè),HBM市場(chǎng)還處于初期發(fā)展階段,增長(zhǎng)潛力巨大,HBM市場(chǎng)規(guī)模直至2025年,有望年均增長(zhǎng)45%以上。
(文章來(lái)源:界面新聞)
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