中信證券：華為Mate 60 Pro搭載麒麟芯片，半導體產業國產化替代趨勢顯現

2023年8月29日，華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”，搭載國產麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉動消費電子需求并推動半導體材料和零部件的國產化替代進程。①半導體材料方面：在半導體產業鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現了國內芯片的國產替代趨勢，具備技術優勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率；②消費電子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的發布有望拉動消費電子市場的需求，吸引用戶升級換機，進而拉動整體消費電子產業的增長。

▍華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。

(資料圖片僅供參考)

2023年8月29日，華為商城宣布華為Mate系列手機累計發貨達到1億臺，因此推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。Mate 60 Pro在華為商城12:08正式上線，讓部分消費者提前體驗Mate手機，12GB+512GB內存版本定價為6999元，有雅川青、白沙銀、南糯紫、雅丹黑四種配色，成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機，同時，Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

▍23Q2華為市場份額連續逆勢增長，重返國內市場TOP5。

根據國際知名數據公司IDC公布的數據，2019年華為以2.406億部手機的出貨量占據了全球智能手機市場17.6%的份額，位居全球第二。2019年5月16日，美國商務部工業與安全局（BIS）以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制實體清單，清單上的企業、個人購買或通過轉讓獲得美國技術需獲得許可。根據Omdia公布的數據，華為手機出貨量在2020-2022年連續下降，分別為1.89億、3500萬和2800萬部，2023Q1全球智能手機整體出貨量同比下滑12.7%，環比下滑11.1%，出貨量前10的手機品牌中，華為的出貨量逆勢增長，增幅最高，達到了14.3%，2023Q2華為的出貨量繼續增長至740萬部。國內市場方面，根據IDC公布的數據，2023年二季度中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降 2.1%，華為憑借P60系列、折疊屏Mate X3，出貨量同比增長76.1%，重返國內市場TOP5，并且在國內高端市場排名第二，僅次于蘋果。

▍搭載OLED屏幕和國產麒麟芯片，有望拉動消費電子需求并推動半導體材料和零部件的國產化替代進程。

HUAWEI Mate 60 Pro搭載了6.82英寸的OLED屏幕和國產的麒麟芯片，屏幕分辨率為FHD+2720×1260像素，支持10.7億色、P3廣色域、1-120Hz LTPO自適應刷新率和屏下指紋。HUAWEI Mate 60 Pro的發布預計將為疲軟的消費電子市場注入新的需求，吸引用戶升級換機，進而拉動整體消費電子產業的增長。另一方面，HUAWEI Mate 60 Pro搭載的海思麒麟芯片反映了國內半導體產業國產化替代的積極趨勢，在當前海外對華半導體產業設限的大背景下，隨著國內芯片技術的不斷突破和發展，半導體上下游廠商開始了國產化替代，減少對進口技術的依賴，以保障供應鏈的穩定性和自主可控性。HUAWEI Mate 60 Pro進一步驗證了國產芯片的可行性和競爭力，有望進一步推動半導體材料和零部件的國產化替代進程。

▍芯片國產替代趨勢顯現，利好半導體產業鏈國產化。

在當前海外對華半導體產業設限的大背景下，國產替代與自主可控是半導體產業材料及零部件的長期主線。HUAWEI Mate 60 Pro的發布，預計將進一步推動芯片國產替代，對國內半導體產業鏈的國產化起到積極推動作用。隨著芯片國產替代趨勢的顯現，國內半導體產業鏈將迎來重大機遇，設備零部件材料及半導體材料有望先后迎接放量機會，硅片、特氣、光刻膠、CMP材料、濕電子化學品、靶材、零部件材料等半導體材料國產替代有望加速，具備技術優勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

▍風險因素：

消費電子需求疲弱；華為手機銷量不及預期；海外對華半導體限制加碼；國產化技術突破不及預期。

▍投資策略。

HUAWEI Mate 60 Pro的發布有望拉動消費電子市場的需求，吸引用戶升級換機，進而拉動整體消費電子產業的增長。同時，在半導體產業鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現了國內芯片的國產替代趨勢，具備技術優勢、有供應案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

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