鼎龍股份(300054)10月31日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：請(qǐng)問(wèn)董秘，三季報(bào)顯示PSPI已經(jīng)放量，材料如何突破東麗的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局的，目前通過(guò)幾家驗(yàn)證，四季度預(yù)測(cè)如何

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鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司自成立以來(lái)高度重視核心技術(shù)的突破，公司PSPI產(chǎn)品擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該產(chǎn)品打破國(guó)際友商十余年來(lái)的絕對(duì)獨(dú)家壟斷，在某國(guó)內(nèi)核心面板廠客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷(xiāo)售，其他客戶(hù)端的驗(yàn)證也在積極推進(jìn)中。PSPI四季度的銷(xiāo)售情況請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)相關(guān)公告。

投資者：請(qǐng)問(wèn)：公司三季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)雙雙環(huán)比下降10%以上的原因什么？拋光墊增速環(huán)比放緩的具體情況？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。1、對(duì)于公司來(lái)講，一三季度是耗材行業(yè)的淡季，公司三季度營(yíng)收環(huán)比下降主要系耗材業(yè)務(wù)季節(jié)性波動(dòng)所致。隨著四季度耗材傳統(tǒng)銷(xiāo)售旺季的到來(lái)，以及公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)部分新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量放量階段，公司對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)充滿(mǎn)信心。具體經(jīng)營(yíng)詳情請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注公司后續(xù)相關(guān)公告。2、公司CMP拋光墊第三季度的銷(xiāo)售收入較第二季度有小幅下降，主要原因系上海二季度疫情導(dǎo)致周邊晶圓核心客戶(hù)新品送樣測(cè)試滯后，且部分產(chǎn)品下游的消費(fèi)端有一定變化，反映到晶圓制造上游材料端有一定影響。但考慮到未來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓廠客戶(hù)的產(chǎn)能空間，以及國(guó)內(nèi)下游晶圓客戶(hù)對(duì)供應(yīng)鏈自主化的考慮，公司CMP拋光墊產(chǎn)品的銷(xiāo)售規(guī)模未來(lái)有很大市場(chǎng)空間。

投資者：您好，公司拋光墊實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)各制程全覆蓋，是指28nm以上嗎？公司在14nm、7nm制程目前能達(dá)到什么水平？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。公司拋光墊產(chǎn)品已全面進(jìn)入國(guó)內(nèi)所有主流晶圓廠的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品型號(hào)覆蓋率接近100%，且產(chǎn)品的市占率在不斷提升中。

投資者：請(qǐng)問(wèn)：2022年10月31日股東戶(hù)數(shù)？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2022年10月31日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬(wàn)余戶(hù)。

投資者：請(qǐng)問(wèn)董秘，截止2022年10月30日，公司股東人數(shù)多少？

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2022年10月31日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬(wàn)余戶(hù)。

投資者：截止10月31日股東數(shù)多少

鼎龍股份董秘：感謝您的關(guān)注。截至2022年10月31日，公司股東總數(shù)（含合并）為2萬(wàn)余戶(hù)。

鼎龍股份2022三季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入19.55億元，同比上升18.42%；歸母凈利潤(rùn)2.95億元，同比上升95.74%；扣非凈利潤(rùn)2.69億元，同比上升80.06%；其中2022年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入6.43億元，同比上升15.85%；單季度歸母凈利潤(rùn)1.0億元，同比上升69.49%；單季度扣非凈利潤(rùn)9509.85萬(wàn)元，同比上升74.6%；負(fù)債率17.15%，投資收益1048.06萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-4961.81萬(wàn)元，毛利率38.28%。

該股最近90天內(nèi)共有15家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)11家，增持評(píng)級(jí)4家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為27.16。近3個(gè)月融資凈流出1809.82萬(wàn)，融資余額減少；融券凈流入155.14萬(wàn)，融券余額增加。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂(yōu)，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率近3年增幅。該股好公司指標(biāo)2星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)1.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龍股份（300054）主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個(gè)細(xì)分板塊,著力攻克國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)被國(guó)外卡脖子、保障供應(yīng)鏈安全的核心關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)環(huán)節(jié)幾款核心材料進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體顯示材料板塊,公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時(shí)鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進(jìn)封裝上游材料產(chǎn)品。

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關(guān)鍵詞： 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) 核心技術(shù) 高度重視