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4月24日,受公司利潤(rùn)下降影響,截至收盤,圣邦股份跌13.27&,報(bào)127.85元/股,換手率4.0%,成交額17.57億元。
圣邦股份4月21日獲融資買入1586.37萬元,占當(dāng)日買入金額的4.36%,當(dāng)前融資余額3.59億元,占流通市值的0.72%,超過歷史80%分位水平,處于相對(duì)高位。融券方面,圣邦股份4月21日融券償還8.96萬股,融券賣出5.63萬股,按當(dāng)日收盤價(jià)計(jì)算,賣出金額834.37萬元,占當(dāng)日流出金額的2.5%;融券余額4.63億,超過歷史80%分位水平,處于相對(duì)高位。
圣邦微電子(北京)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、委托生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、軟件;銷售自產(chǎn)產(chǎn)品;集成電路產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、軟件的批發(fā);提供技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)培訓(xùn);技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口。
消息面上,圣邦股份2023一季報(bào)顯示,公司主營(yíng)收入5.13億元,同比下降33.8%;歸母凈利潤(rùn)3020.61萬元,同比下降88.4%;扣非凈利潤(rùn)620.5萬元,同比下降97.49%;負(fù)債率18.07%,投資收益296.78萬元,財(cái)務(wù)費(fèi)用-482.29萬元,毛利率52.66%。
光大證券研報(bào)指出,企業(yè)23Q1業(yè)績(jī)承壓,庫(kù)存達(dá)到歷史高位:公司23Q1營(yíng)收和盈利端承壓,主要原因一是一季度下游終端景氣度仍較低迷;二是TI新產(chǎn)能釋放使得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在景氣低迷背景下競(jìng)爭(zhēng)加劇,公司產(chǎn)品價(jià)格承壓,23Q1公司毛利率為52.66%,同比-7.96pct,環(huán)比-2.92pct;三是公司23Q1研發(fā)費(fèi)用顯著增加,為1.73億元,同比+43%,研發(fā)費(fèi)用率為33.78%,同比+18.15pct。截至23Q1,公司存貨為8.4億元,為歷史最高水平,較22年年底增長(zhǎng)19.66%;存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為285.52天,為歷史最高,同比+166.4天,環(huán)比+133.93天,顯示出公司仍面臨較大庫(kù)存去化壓力。
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