高通發(fā)布全新驍龍4 Gen2芯片，升級4nm工藝 天天快看點

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高通最近發(fā)布了全新的入門級移動芯片組驍龍4 Gen 2，這一新芯片將從上一代的6納米工藝升級至4納米工藝，為低端智能手機帶來了顯著的提升。

新款芯片采用了高通的Kryo CPU，峰值頻率可達2.2 GHz，比上一代提升了10%。此外，它還支持快速充電技術(shù)，高通表示只需充電15分鐘即可獲得50%的電量。

該平臺支持FHD120Hz的顯示屏，并且在相機方面進行了升級，包括電子防抖、更快的自動對焦和更好的抗模糊性能等。此外，該芯片組甚至提供了多攝像頭時間濾波（MCTF）功能，以降低視頻中的噪點。

當然，作為一款面向2023年的現(xiàn)代化產(chǎn)品，它主要關注AI方面的升級，特別是在相機方面提供了更多的功能，例如利用人工智能在暗光環(huán)境下進行亮度調(diào)整和背景消除等。

高通表示，搭載這款處理器的設備將于2023年下半年推出。據(jù)IT之家的報道，小米的Redmi子品牌和vivo等手機制造商將很快采用這款芯片。據(jù)此前報道，小米可能會在6月30日推出Redmi Note 12R（售價1099元起）。隨著這一芯片的問世，我們可以期待入門級智能手機的性能和功能得到更大的提升。

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