51億定增宣告完成！大基金二期喜提“打折價”！華天科技意欲何為？

隨著半導體行業景氣度走高，行業內不少公司也相繼斥巨資，開始建設新產能以擴大規模，身處封測環節的幾大廠商也不例外，其中華天科技（002185.SZ）募資51億元的定增計劃歷時近十個月后終于在11月4日宣告完成。

11月5日，該公司的股價（以下均指前復權）直接高開6.45%，盤中更是一度上漲9.72%，但隨后遭遇回落。截至收盤，該股最終上漲5.62%，報收13.91元/股，全天成交額放大至40.07億元，最新總市值為445.74億元。

實際上，除了華天科技之外，同樣號稱“封測龍頭”的長電科技、通富微電也于最近一年多的時間內拋出了自己的定增計劃。

大基金二期獲配定增份額

華天科技成立于 2003 年 12 月，上市于2007年11月，主要從事半導體集成電路封裝測試業務，發展戰略包括“內生增長+外延式并購”。

目前，公司集成電路封裝產品可分為三大類：（1）引線框架類產品，主要包括 DIP/SDIP 系列、SOT 系列、SOP 系列、SSOP/TSSOP/ETSSOP 系列、QFP/LQFP/TQFP 系列、QFN/DFN 系列等；（2）基板類產品，主要包括 BGA/LGA 系列、FC 系列、MCM（MCP）系列和 SiP 系列等；（3）晶圓級產品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

具體來看此次的定增情況，最終確定的發行股數約為4.65億股，于11月9日上市，發行價格為10.98元/股，募資資金總額約為51億元。

此次募得的資金在扣除發行費用后將用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目（擬投入募資10.9億元，下同）、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目（10.3億元）、TSV及FC集成電路封測產業化項目（9億元）、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目（13.8億元），另有7億元用于補充流動資金。

公告還顯示，此次獲配定增份額的投資者有20名，包含了諸多知名機構，可謂是星光熠熠，其中最引入矚目的是國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）。

據悉，大基金二期獲配了1.03億股，是這些機構中獲配股數最多的，獲配金額約為11.3億元，同樣最多。

按照定增后的股份數量，大基金二期將成為華天科技的第二大股東，持股占總股本的比例為3.21%。

值得一提的是，截至11月5日收盤，華天科技的股價為13.91元/股，而定增的發行價為10.98元/股，這也意味著此次獲配股份的投資者目前已盈利近27%。

而在近日，大基金二期還參與了北方華創（002371.SZ）的定增，同樣喜提了“打折價”。

封測企業紛紛定增為哪般？

華天科技、北方華創都是半導體產業鏈細分環節的龍頭，而除了這兩家公司之外，自2020年以來，三安光電、中環股份、協鑫集成、兆易創新等公司也都紛紛募資擴產，其中的長電科技、通富微電和華天科技一樣，都主要從事封測業務，有著“封測龍頭”的稱號，募資金額都在50億元至60億元區間，投向也主要是從事的封測主業。

三家封測龍頭為何都在最近一年多的時間內通過定增募集巨資加碼封測業務？

總的來看，最核心的原因還是半導體行業近兩年快速發展，前景一片光明，積極擴產有助于提升業績。

眾所周知，封測包括封裝和測試兩個環節。其中，封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。封裝環節價值占比約為80%-85%，測試環節價值占比約15%-20%。

根據WSTS統計，2011年至2018年，全球半導體市場規模從2995億美元迅速提升至4688億美元，年均復合增長率為6.61%。2018年下半年，受全球宏觀經濟增速放緩以及智能手機銷售量下降等因素的影響，全球電子行業需求疲軟，半導體行業作為電子行業的上游基礎性產業，市場也隨之萎縮。

2019年下半年至今，存儲器、高性能計算、5G通信、物聯網、數據中心、汽車電子等領域快速發展。隨著下游產業需求逐漸回暖，全球半導體產業恢復增長，行業景氣度顯著回升。2020年全球半導體市場規模達到4404億美元，同比增長7.41%。

2021年全球步入后疫情時代，半導體產業在云計算、5G、AI、虛擬實境、物聯網、自動駕駛、機器人與其他新興技術的快速發展推動下，呈現出強勁增長趨勢。

而目前中國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求。根據中國半導體行業協會統計數據，從2011年到2020年中國半導體市場規模從1934億元擴大至8848億元，年均復合增長率為18.41%，明顯高于全球半導體市場的增速。

具體到下游的封測環節，中國半導體行業協會統計數據則顯示，2011年至2020年，中國半導體封測市場規模年均復合增長率為18.14%。2020年中國半導體封測市場規模達到2510億元，較2019年增長6.8%，增速高于全球半導體封測市場的增速。

行業景氣度走高也提升了相關企業的業績表現。數據顯示，華天科技、通富微電、長電科技的2021年前三季度的營收和歸母凈利潤均錄得了增長，尤其是歸母凈利潤均已超過了2020年全年的歸母凈利潤。

展望未來，隨著國內半導體市場的繼續擴大以及國產替代的進行，封測環節的前景依然值得期待。

事實上，這也給了上述這些企業募資擴產的底氣。

值得注意的是，半導體封測行業有著資本密集和技術密集的特點，因此資金實力、技術研發能力和規模效益對半導體封測企業而言十分關鍵。在同行積極擴產的情況下，如果自己不這么做，那就有可能在接下來的競爭中處于劣勢，這或許也是華天科技拋出定增計劃的原因之一。

結語

如今在國產替代、5G 建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素帶動下，半導體的前景仍非常光明，擴產已是行業大多數廠商的共識，至于華天科技通過此次的定增最終能擴大多少產能，對業績又有多大的提升作用還需時間來告訴我們。

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