露笑科技：碳化硅襯底片產業化項目正在有序推進中 進度符合預期

4月1日晚，露笑科技(002617)披露增發事項的二次反饋意見回復。e公司注意到，公司備受投資者關注的碳化硅項目(“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”)的建設情況，在此次回復公告中被提及，即兩個募投項目正在有序推進中，項目建設及募集資金投入進度符合預期。

事情回溯至2020年4月，根據期初露笑科技定增預案，公司擬定增募資總額不超過10億元，募集資金將用于“新建碳化硅襯底片產業化項目”、“碳化硅研發中心項目”和“償還銀行貸款”，分別使用募集資金6.5億元、5000萬元和3億元。上述定增于2021年3月完成，最終的實際募集資金為6.43億元。

回復公告顯示，截至2021年12月31日，露笑科技2020年度非公開發行股票的募投項目中，償還銀行借款已實施完畢，其余兩個募投項目正在有序推進中，項目建設及募集資金投入進度符合預期。

上述披露的新建碳化硅襯底片產業化項目實施主體為浙江露笑碳硅晶體有限公司(以下簡稱“露笑碳硅晶體”)，擬投資6.95億元，生產產品為4英寸4H-SiC半絕緣型碳化硅襯底片和6英寸4H-SiC 導電型襯底片。項目完成后，露笑碳硅晶體將形成年產8.8萬片碳化硅襯底片的生產能力。

露笑科技稱，在募集資金到位前后，公司已使用自有資金陸續購置了項目實施所需的土地、車間，并使用部分募集資金購置了募投項目所需的部分機器設備等。截至目前，該項目的進展基本符合規劃預期，項目正在推進中。

同時，浙江露笑碳硅晶體有限公司也是上述“碳化硅研發中心項目”實施主體，該項目計劃投資5010萬元進行研發場地的購置和改造，采購與公司業務發展相適應的研發設備及軟件。

露笑科技稱，在碳化硅研發中心項目的募集資金到位前后，公司已陸續購置了項目實施所需的土地、廠房，已購置部分研發設備。截至目前，該項目的進展基本符合規劃預期，項目正在推進中。

值得注意的是，露笑科技還于2021年11啟動的又一次定向增發，擬募集資金25.67億元，募集資金將用于“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”和“補充流動資金項目”，分別使用募集資金19.4億元、5億元和1.27億元。

對于前后兩次募投項目的區別，是否存在重復建設的情況？露笑科技在羅列兩次增發項目的不同之處時表示，2021年的募投項目是前次募投項目的延伸與拓展。

比如說，公司在2020年度非公開發行已募集資金用于建設6英寸導電型碳化硅襯底片和4英寸半絕緣型碳化硅襯底片項目的基礎上，擬再次通過非公開發行股票的方式募集資金擴大6英寸導電型碳化硅襯底片的產能規模，2021年非公開發行的募投項目是對前次募投項目的拓展和補充。

露笑科技稱，目前，碳化硅襯底片市場整體處于供不應求的狀態，隨著新能源汽車行業以及光伏發電行業的市場規模快速增加，導電型碳化硅襯底片的市場需求也將持續增長，公司2021年募投項目完全達產后的新增產能占屆時的市場規模的比例較小，不會導致市場的產能過剩。隨著公司與下游客戶簽署合作協議并獲取訂單，以及陸續開展送樣、驗證，公司的產品銷售規模有望持續增加，銷售需求有望在很大程度上覆蓋新增產能規模。

關鍵詞： 露笑科技