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長(zhǎng)電科技(600584)06月30日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：公司的SiP技術(shù)有哪些客戶或產(chǎn)品？相較友商具有哪些優(yōu)勢(shì)？

長(zhǎng)電科技董秘：尊敬的投資者，您好。隨著Chiplet封測(cè)技術(shù)的突破和量產(chǎn)化，異構(gòu)異質(zhì)SiP技術(shù)也加速滲透到SoC開發(fā)的領(lǐng)域。公司的SiP技術(shù)廣泛應(yīng)用于射頻前端、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)、傳感器、電源管理芯片及存儲(chǔ)等多種半導(dǎo)體器件。長(zhǎng)電科技與多家海內(nèi)外大客戶進(jìn)行高密度SiP領(lǐng)域的技術(shù)合作，具備完善的SiP技術(shù)平臺(tái)及針對(duì)不同下游應(yīng)用的豐富產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技在業(yè)內(nèi)率先推出的雙面SiP技術(shù)，相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積，縮短信號(hào)傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù)，有效提高封裝模組的EMI性能。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

長(zhǎng)電科技2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入58.6億元，同比下降27.99%；歸母凈利潤(rùn)1.1億元，同比下降87.24%；扣非凈利潤(rùn)5629.04萬(wàn)元，同比下降92.8%；負(fù)債率33.69%，投資收益219.25萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用5762.39萬(wàn)元，毛利率11.84%。

該股最近90天內(nèi)共有18家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)18家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為41.79。近3個(gè)月融資凈流出3.75億，融資余額減少；融券凈流出4313.06萬(wàn)，融券余額減少。

長(zhǎng)電科技（600584）主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測(cè)試、分立器件制造銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊類、家電類、資訊類、工業(yè)自動(dòng)化等方面。

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