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長電科技(600584)06月30日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者:公司的SiP技術有哪些客戶或產品?相較友商具有哪些優勢?
長電科技董秘:尊敬的投資者,您好。隨著Chiplet封測技術的突破和量產化,異構異質SiP技術也加速滲透到SoC開發的領域。公司的SiP技術廣泛應用于射頻前端、低功耗藍牙、WiFi、雷達、傳感器、電源管理芯片及存儲等多種半導體器件。長電科技與多家海內外大客戶進行高密度SiP領域的技術合作,具備完善的SiP技術平臺及針對不同下游應用的豐富產品量產經驗。可根據差別迥異的終端應用場景,為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案,提供從封裝協同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務,具備高密度集成、高產品良率等顯著優勢。長電科技在業內率先推出的雙面SiP技術,相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積,縮短信號傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運用共形和分腔屏蔽技術,有效提高封裝模組的EMI性能。感謝您對公司的關注。
長電科技2023一季報顯示,公司主營收入58.6億元,同比下降27.99%;歸母凈利潤1.1億元,同比下降87.24%;扣非凈利潤5629.04萬元,同比下降92.8%;負債率33.69%,投資收益219.25萬元,財務費用5762.39萬元,毛利率11.84%。
該股最近90天內共有18家機構給出評級,買入評級18家;過去90天內機構目標均價為41.79。近3個月融資凈流出3.75億,融資余額減少;融券凈流出4313.06萬,融券余額減少。
長電科技(600584)主營業務:集成電路封裝測試、分立器件制造銷售,產品主要應用于通訊類、家電類、資訊類、工業自動化等方面。
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