鴻蒙概念、操作系統(tǒng)、第三代半導(dǎo)體等板塊相繼大漲

近期，在華為鴻蒙系統(tǒng)推出之后，A股掀起了一波科技題材追捧的浪潮，鴻蒙概念、操作系統(tǒng)、國(guó)產(chǎn)軟件、第三代半導(dǎo)體等板塊相繼大漲。

市場(chǎng)認(rèn)為，科技股行情強(qiáng)度的決定因素有三，分別是科技周期的廣度、流動(dòng)性環(huán)境及科技創(chuàng)新層面的政策。而第三代半導(dǎo)體的火熱，首先是應(yīng)用場(chǎng)景的需求，應(yīng)用市場(chǎng)空間巨大，尤其是在國(guó)內(nèi)新基建的推動(dòng)之下，5G通信、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)，對(duì)于新材料的使用量也進(jìn)入新的爆發(fā)期。

6月以來(lái)，科技行業(yè)板塊獲融資客加倉(cāng)明顯，計(jì)算機(jī)、電子、電氣設(shè)備三大行業(yè)加倉(cāng)金額排在前三位。統(tǒng)計(jì)顯示，電子、計(jì)算機(jī)、通信三大行業(yè)中，有47只個(gè)股最新滾動(dòng)市盈率不足30倍。機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，市場(chǎng)資金在存量博弈情況下，精選高增速標(biāo)的將成為后市行情制勝關(guān)鍵。在此背景下，“硬科技”企業(yè)的成長(zhǎng)性優(yōu)勢(shì)有望持續(xù)凸顯。

從走勢(shì)看，滬指5月下旬至6月上旬反復(fù)受壓于本欄之前分析的3200-3600點(diǎn)大箱體上邊3600點(diǎn)上下壓力帶，上周五和本周一跌至半年線和今年5月25日上漲缺口3498-3502點(diǎn)上沿處形成支撐，本周二、本周三回升，由于該缺口未完全回補(bǔ)，多頭略顯強(qiáng)勢(shì)，未來(lái)反彈不排除略上破大箱體上邊3600點(diǎn)上下壓力帶。

本欄之前分析，市場(chǎng)近年來(lái)呈單月上旬和60日周期時(shí)窗波動(dòng)調(diào)整效應(yīng)，而從雙月中下旬往往形成支撐點(diǎn)看，市場(chǎng)下尋支撐后估計(jì)6月下旬至7月上旬或有一波反彈。大盤去年7月形成重要壓力點(diǎn)整理以來(lái)已近1年，歷史上1年往往為調(diào)整周期，今年6月和7月不排除開啟時(shí)間窗。

事實(shí)上，大盤6月18日形成支撐而后逐漸回升，階段上或逐漸展開一波反彈。今年上半年以來(lái)，市場(chǎng)風(fēng)格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)輪動(dòng)的特征，大消費(fèi)、周期、科技成長(zhǎng)輪番表現(xiàn)，在大區(qū)域整理下，資金對(duì)景氣度高、業(yè)績(jī)確定品種的挖掘形成共識(shí)。(黃智華)

關(guān)鍵詞： 鴻蒙 操作系統(tǒng) 半導(dǎo)體 板塊