4月6日,北京商報(bào)記者獲悉,在聯(lián)想集團(tuán)誓師大會(huì)上,聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶表示,到2023-2024財(cái)年結(jié)束時(shí),聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)投入將在2020-2021財(cái)年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)翻番。未來(lái)五年,聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)總投入將會(huì)超過(guò)1000億元。
楊元慶在演講中稱,聯(lián)想新組建的SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)高利潤(rùn)、高增長(zhǎng)。ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù),扭虧為盈。IDG,個(gè)人電腦業(yè)務(wù)營(yíng)收、利潤(rùn)連續(xù)16個(gè)季度實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)率改善。智能手機(jī)業(yè)務(wù),連續(xù)七個(gè)季度盈利、快速增長(zhǎng)。聯(lián)想創(chuàng)投,完成了48項(xiàng)新投資,累計(jì)投資15家芯片設(shè)計(jì)公司,新增了三個(gè)IPO。(記者 金朝力 王柱力)
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