聚酰亞胺薄膜被稱為工程塑料的“黃金薄膜”，曾長期被國外壟斷。聚酰亞胺薄膜應用于液晶顯示屏、鋰電池、電子電器、柔性屏幕、航空航天等多個領域，頭發絲厚度的這么一層薄膜，它的絕緣強度能夠達到2萬伏。

聚酰亞胺(PI)是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。

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根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國聚酰亞胺薄膜市場深度全景調研及投資前景分析報告》顯示：

聚酰亞胺薄膜行業發展前景投資分析

聚酰亞胺材料的主要應用領域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應當前的5G通信應用需求。

5G通信將在2019年如火如荼的進行，但是，具有5G通信功能的智能手機，面臨低功耗薄膜基材的嚴重缺乏。

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現，精密度高、布線精準。同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業的高附加值產品。

2016-2020年，隨著我國高新技術產業快速發展，國內市場對聚酰亞胺薄膜的需求持續增加，年均復合增長率達到12%，2020年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達到1.5萬噸。但受技術限制，目前我國聚酰亞胺薄膜對外依賴度仍較高，特別是高端聚酰亞胺薄膜，2020年，高端聚酰亞胺薄膜對外依賴度達到82%左右。

聚酰亞胺薄膜產品廣泛用于航空、高鐵、海底電纜、微電子及民生領域。依托自主研發的核心技術、戰略產品，強化內生式增長、布局外延式再發力，加速拓展上下游產業鏈。由聚酰亞胺單體(ODA)單一品種，上下延伸至目前的多元化產品板塊。公司目前形成了以聚酰亞胺多種單體板塊為基礎，聚酰亞胺薄膜板塊為重點發展培育方向的產業體系。未來業務布局規劃從PI單體研發生產、PI薄膜研發生產、PI薄膜高端設備研發生產三位一體全面發展。

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現，精密度高、布線精準。同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業的高附加值產品。

柔性OLED顯示實現其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數，以確保高溫制程中的尺寸穩定性。柔性電子設備中，柔性顯示、觸控或電極等結構單元的不耐彎折部件均需采用光學透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。

ePTFE膜是一種新型高分子材料,具有微米或亞微米級的多孔立體網狀微觀結構,由PTFE樹脂經拉伸、車削等特殊加工方法制成,在保持了PTFE優良化。“目前，聚酰亞胺單體的生產規模達到2000噸，聚酰亞胺薄膜年產500噸，占國內市場份額的28%。

聚酰亞胺薄膜行業市場需求

從需求端來看，2016-2020年國內對PI薄膜的需求復合增速高達10%，2020年總需求量約為1.3萬噸。2021年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達到1.5萬噸。目前我國電子級PI薄膜與電工級PI薄膜整體消費量相當，未來隨著電子顯示、柔性印刷電路(FPC)和導熱石墨膜等電子級應用領域的快速增長，電子級PI薄膜消費量規模進一步增大。

新產能投放加速，PI薄膜行業進入國產化替代黃金時期。政策扶持疊加下游需求利好，國內企業開始發力高端PI薄膜產品。政策利好助力我國PI薄膜行業飛速發展。

聚酰亞胺薄膜行業報告對中國聚酰亞胺薄膜行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了聚酰亞胺薄膜市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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