TCL科技再度出手布局半導體材料領域 旗下半導體業務增長顯著

伴隨國內半導體市場的快速增長，日前，TCL科技(000100)再度出手布局，提升半導體材料領域的核心競爭力和市場影響力。

企查查顯示，近日內蒙古鑫環硅能科技有限公司成立，注冊資本為45億元，經營范圍包含電子專用材料制造、電子專用材料研發、光伏設備及元器件制造、光伏設備及元器件銷售等。企查查股權穿透顯示，該公司由江蘇中能硅業科技發展有限公司、TCL科技全資子公司天津硅石材料科技有限公司共同持股。

而在此前一周，鑫芯半導體科技有限公司發生工商變更，新增股東TCL科技，持股23.08%。同時公司注冊資本由50.10億元增加至65.13億元，增幅達30%。

投資芯片上游與多晶硅

7月底，TCL科技發布公告顯示，為進一步增強與產業鏈合作伙伴的協同效應，完善半導體材料業務布局，公司與鑫芯半導體科技有限公司簽署《增資協議》，以17.90億元認購鑫芯半導體15.03億元注冊資本，占增資后總出資份額的23.08%。

交易協議顯示，TCL科技將依據協議約定，將投資款一次性轉入指定銀行賬戶，毫不拖泥帶水地完成這筆大額融資。

企查查信息顯示，鑫芯半導體科技有限公司公司成立于2017年，經營范圍包含半導體材料、電子材料、高純材料及副產品的研發、制造、銷售及技術服務、咨詢服務，自營和代理各類商品及技術的進出口業務。

從業務范圍來看，鑫芯半導體主要處于芯片上游的材料供應環節，與此前火熱的下游芯片設計創業賽道有所不同。此前，鑫芯半導體的公開露面相對較少，直到今年以來，先后于一月份完成近10家機構參與的10億A輪融資，以及近期獲得TCL大額戰略投資。

TCL方面對這次投資的目的表示，本次投資有利于公司及下屬企業進一步把握行業快速發展的戰略機遇，提升半導體材料領域的核心競爭力和市場影響力。

有市場分析認為，下游芯片市場供應的持續短缺帶來的全行業火熱，是半導體創業項目估值水漲船高的主要原因。而且下游供不應求帶來的估值升高正逐漸向行業上游傳導，使原材料供應商也開始成為大額融資舞臺上的一員。

無獨有偶，同在7月，TCL科技發布公告，在此前與協鑫集團有限公司及協鑫科技簽署《合作框架協議書》的基礎上，各方又于近日簽署合資協議，將在內蒙古呼和浩特打造10萬噸顆粒硅及1萬噸電子級多晶硅項目。

TCL科技表示，公司與合作方在多晶硅料、單晶拉棒環節已開展有關項目的投資合作，通過內蒙古鑫環項目將進一步鞏固合作關系，加強上下游資源協調，為未來新能源光伏產品的產能爬坡，以及擴大產品市場份額打下良好的基礎。

旗下半導體業務增長顯著

2020年7月，TCL科技以125億收購“硅片龍頭”中環集團，順利切入新能源光伏與半導體材料的超級賽道，開辟第二次增長曲線。

今年上半年，受益于新能源光伏行業高景氣度持續、半導體產業結構升級轉型，TCL科技的新能源光伏和半導體材料業務增長顯著，收入和業績貢獻占比持續提升。

硅片作為光伏產業鏈重要環節，也迎來景氣周期。7月14日，TCL中環發布業績預告顯示，今年上半年實現營業收入310億元-330億元，較上年同期增長76%-87%。

TCL中環上半年預計歸屬于上市公司股東的凈利潤28.5億元-30.5億元，比上年同期增長92.57%-106.8%。

截至今年6月末，公司光伏硅片產能提升至109GW。預計今年年末公司晶體產能將超過140GW，其中G12先進產能占比約90%，目前公司已成為全球單晶規模TOP1廠商。

此外，為實現公司新能源光伏業務的領先，TCL科技全資子公司天津硅石與江蘇中能簽署《合資協議》，共同投資設立新公司內蒙古鑫環，實施約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目。通過該項目，公司也將進一步鞏固合作關系，加強上下游資源協調，為未來新能源光伏產品的產能爬坡，以及擴大產品市場份額打下良好的基礎。

半導體國產替代大勢所趨，半導體材料行業由于5G、新能源汽車等社會消費品門類的出現，進入了比較長的超級周期，帶動中國市場半導體行業發展勢頭強勁。

今年上半年，TCL科技的半導體材料業務以堅持“特色工藝+先進制程”雙路徑發展，快速推進大硅片項目建設，加快產品結構的戰略升級和應用領域的持續拓展，8-12吋半導體硅片銷量持續攀升，與多家國際芯片廠商簽訂長期戰略合作協議，成為中國最大半導體硅片制造商。(記者王丹陽)

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