鼎龍股份(300054)11月22日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。
投資者:董秘好,咱們拋光液原料研磨顆粒是否國產(chǎn)化,公司是否具備自行生產(chǎn)能力
(資料圖片)
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。公司拋光液原料研磨粒子是自主生產(chǎn)。公司目前實現(xiàn)了超純硅溶膠,水玻璃硅溶膠、氧化鋁三類研磨粒子的自主制備,氧化鈰研磨粒子的開發(fā)也在按計劃推進(jìn)中,同時公司在仙桃建設(shè)研磨粒子的大規(guī)模量產(chǎn)線,將保障公司仙桃園區(qū)CMP拋光液生產(chǎn)的原料供應(yīng)。
投資者:請問董秘,截止2022年11月20日 公司股東人數(shù)多少
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月18日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬1千余戶。
投資者:董秘,您好。請問截止11月18日收盤,公司股東人數(shù)多少,謝謝!
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月18日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬1千余戶。
投資者:董秘:您好! 工作辛苦!請公布一下截至11月中旬末公司的股東戶數(shù)。謝謝!祝工作愉快!
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月18日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬1千余戶。
投資者:請問:11月20日股東戶數(shù)?
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月18日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬1千余戶。
投資者:董秘,您好。請問截止11月10日股東人數(shù)是多少,謝謝!
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月10日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬1千余戶。
投資者:請問董秘,截止2022年11月30日 公司股東人數(shù)多少?
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月30日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬余戶。
投資者:尊敬的董秘您好,網(wǎng)傳國外某重要拋光墊廠商可能斷供國內(nèi)主流晶圓廠,不知貴司是否有接到新增拋光墊訂單?貴司目前拋光墊一期二期的產(chǎn)能利用率達(dá)到了多少?三期擴(kuò)產(chǎn)何時能達(dá)成正常生產(chǎn)?謝謝
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。半導(dǎo)體核心卡脖子環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程在持續(xù)推進(jìn)中,公司也在加速相關(guān)產(chǎn)品的市場推廣。公司拋光墊一、二期的產(chǎn)能利用率在有序釋放提升中;潛江三期已經(jīng)建成投產(chǎn),可以穩(wěn)定供應(yīng)拋光墊產(chǎn)品。公司拋光墊產(chǎn)品齊備,能夠滿足下游客戶的不同產(chǎn)品需求,更好地服務(wù)客戶。
投資者:董秘,您好。請問截止11月30日收盤,公司股東人數(shù)是什么,謝謝!
鼎龍股份董秘:感謝您的關(guān)注。截至2022年11月30日,公司股東總數(shù)(含合并)為2萬余戶。
鼎龍股份2022三季報顯示,公司主營收入19.55億元,同比上升18.42%;歸母凈利潤2.95億元,同比上升95.74%;扣非凈利潤2.69億元,同比上升80.06%;其中2022年第三季度,公司單季度主營收入6.43億元,同比上升15.85%;單季度歸母凈利潤1.0億元,同比上升69.49%;單季度扣非凈利潤9509.85萬元,同比上升74.6%;負(fù)債率17.15%,投資收益1048.06萬元,財務(wù)費用-4961.81萬元,毛利率38.28%。
該股最近90天內(nèi)共有15家機(jī)構(gòu)給出評級,買入評級11家,增持評級4家;過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為27.16。近3個月融資凈流入1203.82萬,融資余額增加;融券凈流出1286.01萬,融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù),證券之星估值分析工具顯示,鼎龍股份(300054)行業(yè)內(nèi)競爭力的護(hù)城河良好,盈利能力一般,營收成長性較差。財務(wù)可能有隱憂,須重點關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括:應(yīng)收賬款/利潤率、應(yīng)收賬款/利潤率近3年增幅。該股好公司指標(biāo)2.5星,好價格指標(biāo)1.5星,綜合指標(biāo)2星。(指標(biāo)僅供參考,指標(biāo)范圍:0 ~ 5星,最高5星)
鼎龍股份(300054)主營業(yè)務(wù):半導(dǎo)體CMP制程工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料三個細(xì)分板塊,著力攻克國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應(yīng)鏈安全的核心關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)環(huán)節(jié)幾款核心材料進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體顯示材料板塊,公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產(chǎn)品進(jìn)行布局;在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進(jìn)封裝上游材料產(chǎn)品。
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